Bambu Lab X1-Carbon、三日目

ThinkPadではない方のX1-Carbon、設置三日目のレビューです。どうでもいいですが、ThinkPadは「X1 Carbon」、Bambu Labの3Dプリンターは「X1-Carbon」とハイフンが入るっぽいので、準じていきたいと思います(A1 miniはハイフン入らないんだ…)。

この三日でかつてないペースでプリント(造形)しています。次々できあがるので楽しいというのと、Bambu Labのプリンターは有志によるModパーツが豊富で、MakerWorkdやPrintableを眺めてるだけで「お、これは便利そうじゃん」っていうモデルデータが見つかり、あれもこれも、となります。それらはまた別記事にまとめたいと思います。

とりあえずしばらく使ってみての印象としては、

  • キャリブレーション中以外はそこまでうるさくない
  • 糊はやっぱりめんどくさい
  • AMSでやたらひっかかるサードパーティスプールがある

など。

■騒音について

ファーストインプレではメチャメチャうるさいようなことを書きましたが、実施にうるさいのは最初のキャリブレーション中。振動による影響を抑えるためかこのプロセスであえてエクストルーダーを高速振動させるフェーズがあってそこがめちゃめちゃうるさいです。なにかの不具合かとビビるレベル。X1Cのキャリブレーションはベッドレベリングとかいくつかあるっぽいですが、それぞれどれくらいの頻度でやるべきかがあんまよくわからず。ベッドレベリングはプラットフォームが水平になっていることを確認するプロセスですが、設定条件は毎回そんなに違うわけではないので、そんなに頻繁でなくてもいいのかなと思います。厳密にはビルドプレートを付け外ししたら微妙な差は出るのかも知れないですが。MagicianXの時は気が向いた時って感じだったかな。月イチくらいではやってた気がします。ただX1Cの場合は造形前のチェックボックスでやるかどうか決めるって感じで、実施後にそのまま造形に進んでくれるのが便利。Magicianでは完全に別の操作で、改めて造形開始の操作をしにプリンターの前までいかないといけなかったので。

自在にフィラメントを出して造形している時の音は、速い分Magician Xより大きいんですが、エンクロージャーに囲われていることもあってそこまで耳障りではない気がしてきました。ノイキャンヘッドフォンをするほどではないかなと。ただ細い領域を塗りつぶすような高速な往復動作をするような場面ではそれなりに作動音も高まります。

まとめると、うるさいのは造形スタート時のキャリブレの数分間。設定でどこまでスキップしていくかの詰め方かなと思えて来ました。

■糊について

せっかく付属してきたり、公式にも使うことをプッシュされているので試しに1本使い切るまで使ってみようとやってます。やはりビルドプレートは汚れるので、造形後の写真撮るのに映えとしては微妙…

ただ塗ってるおかげか今のところ1層目の剥がれは一度もありません。逆に造形後にビルドプレートから剥がすのが大変はほど。新しくヘラを購入しました。

井上商会 INOUE カーボンはがしヘラ 40mm 17041

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今まではカーボン強化ヘラを使ってましたが(というかほぼ出番なかったですが)、金属製で幅も広くしてみました。

曲斜刃という文字通り途中でブレードが曲がっていて、より水平に刃を差し込みやすい形状のものにしてみました。製品名はコレ↓なんですが、写真が曲がってるように見えないので違うものが届いたらごめんなさい。お近くにコーナン店舗があればそちらを探してみた方がよろしいかと思います。

やはり糊を何度も塗っていると厚みが不均一になってきて見た目が悪いのはもちろん、精度的にも心配になってくるので定期的に洗浄、清掃が必要になってきます。とりあえずスプレーボトルに無水エタノールを入れて常備したのと、いちどキッチンにもっていって中性洗剤で洗ってみました。上記ヘラでこそげるように落とすとピッカピカに。公式でOKとなっている無水エタノールはそこまで劇的には落ちなかったような。もしかしたらイソプロピルアルコール(IPA)だと違うかな?

洗った後は一度だけ液体のり(写真の緑のボトル)も使ってみました。塗りやすさはこちらの方がダントツに楽だし、凸凹も生じにくい気がします。高いだけある。今後塗り重ねていった時の様子次第ですが、今後買うなら液体のりかなと。

■ビルドプレートについて

Magician Xで使ってなかった糊を使うようになったのは、別段X1Cの短所というわけではなくて、テクスチャードPEIプレートではないからですね。Magician Xは標準のガラスプレートが速攻で定着しなくなったのでPEIプレートに買い換えて以降ずっとそれを使ってました。接面のシボのような模様を気にしないなら糊が不要で簡単にはがれるテクスチャードはやはり楽だったんだなと実感。ファーストインプレで「当面テクスチャードはいいや」って書きましたが、ちょっと気が揺らいで来てます。見えない場所に使う部品とかは別にテクスチャードでもいいので、やっぱ買っておこうかな?とか。

高温プレートはまだ封印してます。常温プレート/エンジニアリングプレートをもう少し噛みしめてからで。

PETGを使うのでエンジニアリングプレートを使いましたが、やはり多少剥がしやすかった気がします。PLAもこっちでいいんじゃ?と思うものの、Bambu Studioで警告が出るので試してません。ただ糊を塗ったプレートを裏返しながら使うと、プラットフォームに汚れが移っていくのが抵抗あります。簡単に外して洗えないパーツなので。やはり片面で万能に使えるプレートがあれば移行していきたいなと。

■タッチパネルは使わない?

ミドルグレードのP1Sと一番迷った点であるタッチパネルですが、やはりそこまで使用頻度は高くないかもなとorz。造形指示は当然モデリングをしていたPCから流れで行いますので、本体操作は不要です。タッチパネルは完了後に「異常はなかったかい?」みたいなダイアログが出てるのを閉じてるくらい(これすら実際には不要)。「あれー」という感じです。

ただ、まだちょっとできるかどうかわかってないですが、あらかじめ造形データだけをX1Cの内蔵ストレージに送り込んでおけるのであれば、造形待ちのものを送っておいて、あとは本体タッチパネル操作で開始キューを出せるといいかもなとは思ってます。プレートのお掃除などは本体前に行く必要があるので、「PCで出力設定→本体前にいってプレート準備→PCに戻ってスタートボタン」みたいな行程を踏んでるのが楽になるんじゃないかと。

出力したものが本体メモリの中に残っているのはわかるんですが、データだけ先にまとめて送っておくことができるや否や?

同日追記:内蔵ストレージではなくmicroSDカードですが、Bambu StudioからWi-Fi経由でデータだけ送っておくことはできました。通常「造形開始」となってるボタンの脇の矢印からプルダウンで「送信」を選ぶとボタンが「送信」になるので、それをクリックで造形開始することなくデータだけ(本体にささった)microSDにコピーできます。試してないですが「エクスポート」はSDがPCに刺さっている時にローカル保存するんでしょう。

これができるのであれば、造形予定のものを先んじてSDカードに送っておくことで、後の操作はPCレスで本体前で完結できます。何度も同じものを造形する場合はいったん送信しておいて本体側で出力するのがヨサゲですね。たぶんP1シリーズでもできるんでしょうがファイル名で見分けなければならず、その不便さはMagician X時代に感じていたので、やっぱりタッチパネル機にしてよかった、うむうむ(自分を納得させる)。

なお本体側での造形指示をする時にAMS内のフィラメント指定だけはできるっぽいです。

あとSD上にあるデータをBambu Studioから造形開始することももちろんできます。

ちなみにこのタッチパネル、結構指紋が目立つ気がします。毎度お世話になっているPDA工房さんに預けて防指紋フィルム作ってもらおうかな?タッチパネルだけ取り外せるけど、外したままPC操作で使えるのかな?数日とはいえ付かないと不便だし。

■AMSのフィラメント送りが絡む問題

OVERTUREのPETGフィラメントがやたら絡んで、「モーター過負荷」エラーが頻出して造形が止まってしまうことが多発。ひどいと数分置きにでて本体前を離れられないことも。

もともとOVERTUREのフィラメントはスプールが段ボール製なのでそのままではAMSがサポートしていません(樹脂製と摩擦が違うので正しく回転させられない)。そこで、こういったMODパーツを造形してスプール外周に取り付けているんですが微妙。n周目の巻がn+1周目のフィラメントに上から抑えられるみたいになって引っ張っても進んでいかないみたいな状態になります。ただ手の力でグイっと回してやるとバチっと外れて進んでいくので、本当に絡んでるわけではなさそうで謎。

最初、スプールの外周が増えてギリギリAMSの蓋に干渉してきちんと回ってないのかも?と思って、蓋を開けっぱなしにしてみたんですが、完全には解消せず。

フィラメントが減ってくると軽くなって送りローラーとの摩擦が弱くなって正しく送れなくなることがある、という海外掲示板の書き込みもみて、中心の穴に液体のりのボトルを置いてみたけどあんまし。

同じOVERTUREのマットPLAだと起きないので、OVERTUREかつPETGの問題か、はたまた巻の質が悪いロットなのか。いずれにせよなんとかこれを使い切ったらなるべく紙製スプールのフィラメントは避けていきたいです。ただOVERTUREは色も多いしお値段もお手頃なので悩ましい。いま使ってるマットオレンジは良い色出し。この外周リングの他に、樹脂スプールにまるっと移植するという手もあるし、AMSを使わないという方法もあるので、それらも検討しつつベストな解を探っていきたいです。外部スプールホルダーは標準では本体背面にとりつける形で不便そうなのでつけておらず、今後サイド取り付け型のホルダーとAMSとの切り替えを楽にするY字スプリッターを導入すべく必要パーツを揃えているところです。

2024.03.23追記:

写真のスプールリングですがやはりイマイチな気がしてきました。空回りしていることがあるのと、AMSの上蓋が微妙に閉まりきらないのが理由です。AMS内はフィラメントが湿気らないように乾燥剤をいれてあるんですが、密閉してなければ意味がありません。ということは蓋の内側が擦れて傷になるんじゃ?と思ったんですが、今のところ目立つ跡はありません。ただリング側の外周は黒ずんで来ていますので、どこかには擦れてるんでしょう。

やはり紙製スプールはプラ製のものにつけかえるか、AMSを使わずに外部供給するしかなさげ。

■まとめ

社外品のフィラメントで若干のトラブルはありますが、全体としては非常に満足度高くて楽しく造形できています。より安定、安心して使って行くには純正フィラメントを使い、各種ビルドプレートを正しく使い分け、のりは液体を使い、と公式ストアの買い物が捗る商品だなという印象w。ノズルも一般的な先端だけ交換可能な方式ではなく、ホットエンドというもう少し大きな単位でまるごと交換、みたいな仕組みなので、サイズ取りそろえるとお金かかりがち。なんだかんだで純正パーツを買わされるなって…

社外品でノズル交換可能なホットエンドパーツも出るっぽいので、それもアリかなぁ。品質が同等ならですが。

BambuLab製3Dプリンターのビルドプレート使い分けメモ

新たに導入した3Dプリンター、BambuLab X1-Carbonの関連記事です。

たくさんあってどれ使えばいいやら…

ビルドプレートは標準では「常温プレート」(=Cool Plate)/「エンジニアプレート」のリバーシブルなものが付属してきます。その他に別売りで「高温プレート」(=High Temprature Place)、「両面スムーズ PEI プレート」「両面テクスチャード PEI プレート」などがあります。これらは一長一短あってややこしいです。

  • 使える素材
  • 糊の必要/不要(素材毎に異なる)
  • 天面のガラス蓋の開放の要/不要
  • 耐久性
  • 表面にPEIシートが貼ってあるものとそうでないもの(貼り替え可能)
  • 表面がテクスチャード(ザラザラ)なものとフラットなもの

といった観点があります。見やすい一覧表みたいなものが見当たらず、ビギナーは混乱しますね。以下、自分の気になる点をまとめておこうと思います。

TPU、ABSも視野には入れつつ、主にPLA系、PETG中心で眺めてます。あとAMSがあるので、天面ガラス開けはしんどいなということでデメリットとして考えてます。手前を持ち上げて隙間をあけるMODパーツがあるようなので、それで足りるならそこまで気にしなくていいかもですが…。また業務で毎日ゴリゴリ造形するわけではないので、耐久性はコスパはそこまで優先度が高くないと思っています。そんな視点でグリーンは長所、ピンクは短所、注意点な感じでハイライトしておきます。

常温プレート&エンジニアリングプレート

標準付属品で裏表で2種類の異なる特性をもったプレート。約4千円。

英語ではCool Plateですが日本語では常温なんですね。PLAでも糊が必要。またPETGやABSなど高温素材は不可でその時は裏返してエンジニアリングプレートを使ってねと。

エンジニアリングプレートについては商品説明が少なくメリデメが不明です。手触りは常温側よりはわずかに粗いですが、テクスチャーというほどではなく。ABSやPETGも対応。糊はなくてもダメージにはならないが、剥がしやすさの面では推奨だそうです。また剥がす時は10分ほど冷まし、鋭いスクレーパーを使ってくれと書いてありますね。ガラス開けの要不要が不明。常温プレートの説明が「エンジニアリング プレートまたはテクスチャード PEI プレートより耐久性が低い」となっているので、非テクスチャードの中では耐久性があるという感じ?

常温プレートは「優れた接着性とモデル剥がしも容易」とはありますが、たぶんこれといった大きな優位点がなく、良くも悪くも標準付属品の並グレードということなのかなと理解しました。PLAを常温側、それ以外はエンジニアリング側と使い分けは必要だけど、一応1枚でマルチに対応できてガラス開けも不要という平均的、汎用的な位置づけなんじゃないかと。付属品にはピッタリ?

エンジニアリング側の平滑度がいい感じに低いので、糊なくても剥がれやすくてガラス開けも不要なら普段使いにはベストになり得るかも?

高温プレート

お値段は常温&エンジニアリングプレートよりちょっと高い約5千円ほぼ同じながら、表面シートだけを3千円弱で貼り替え可能。

対応素材が多いのが特徴。常温&エンジニアリングプレートのように素材で裏表使い分けなくて良い点はシンプル。ただしよく使うPLAで糊「お勧め」(「はい」よりは弱い表現)、ガラス開けも必要なのが惜しい。ただYoutube動画をみていると塗らなくて平気、温度設定を下げればガラス開けもしなくてOKという声もあったので買ってみました。それが本当ならこれ1枚でマルチに使えそうかなと。やや耐久性は低いぽいがシート貼り直しができる点もコスパでは有利?

2024.3.26追記:

高温プレート使ってみました。低温プレートはかなりガッチリ貼り付いて造形物の取り外した大変だったのと比べると、剥離性はとても良いです(液体糊あり)。ただ文字通り温度高めで造形するせいか、動作中のファンの音がかなり大きくなります。ガラス開けしてもしなくても明らかに低温プレート使用時よりうるさいです。

両面テクスチャード PEI プレート

テクスチャードというのは文字通り表面がザラザラしているタイプ。MagicianXでも別売りで愛用していました。造形物が剥がれやすく糊の必要性が低い(TPU以外)のがメリットですが、その分、造形物の底面にザラザラが転写されてしまいます。普段触れたり目にしたりしないような用途ならそこまで気にならないんですが、やはり「3Dプリンターで作った」感はあります。

またX1-Carbonとの相性でいうと、LiDARセンサーでの検知時に影響があるぽいのと、PLAでもガラス開けが必要なのが微妙。当面は使わない方向で考えています。

2024.4.2追記:未確認ですが、ファームウェアアップデートでテクスチャードプレートでもLiDARセンサー使えるようになったとか。日本の公式サイトが更新を怠ってるらしい。

2024.8.7追記:公式ストアの送料無料条件に届かせるために買ってみました。もっとも愛用しているスムーズPEIプレートだとPETGなどが割とガチっとくっついてしまうので、底面に模様ついても構わないものはこちらを使おうかなと。あとASAも使ってみることにしたので、そちらで糊不要なのもいいなと思って同時に買いました。Bambu Studioのプレート選択メニューに「テクスチャード」というのがなく、単に「PEIシート」というのがあるのみですが、消去法的にこれなんだろうなぁ。

両面スムーズ PEI プレート

非テクスチャードの中でも特に平滑度が高いものがスムーズのようです。表面はPEIシートになっていて、PLAなら糊が不要だがそれ以外では必須仕上がりの質感はヨサゲですが、造形後に数分覚ましてから剥がさないと損傷するとか定期的に洗剤と水でクリーニングが必要などデリケートさがあります。ABSなど反りやすい素材で大きなプリントをしても反りにくいんだとか。お値段も純正の中ではもっとも高い(6千円超えで1.5倍ほど)。天面ガラス開けの指示もないし、普段使いのPLAでは扱いだけ気をつければ楽そう。しまった、これ買っておけば良かったかな?

こうして整理してみると、PLAメインなら「両面スムーズPEIプレート」は1枚持っておいても良かったなぁという感じ。本体とセットで割り引かれるセールやってたので買えば良かった。ただ公式見解はさておき使っている人の声では「高温シート」でもそこそこマルチに使えそうなので、まずはそっちを失敗覚悟で活用してみる感じかな。両面スムーズはセールとかあったら買ってみよう。

2024.4.18追記:

「両面スムーズPEIプレート」が再入荷していたので買ってみました。現時点では最高です。PLAで使う分には糊塗らなくても平気。剥がれもないし、定着しすぎて剥がれない、ということもない。また高温プレートほどファンがやかましくなることもなし(ちなみにBambu Studio上では高温プレートとスムーズPEIプレートは設定は共通、でもあきらかに高温プレートの方がファンがうるさい気がします)。「冷ましてから剥がす」という指示だけ守れば、底面も綺麗だし最高。糊を塗らないのでプレート表面は綺麗なまま。寿命はわかりませんが両面使えるので、片面がエンジニアリングプレートになる常温プレートや高温プレートよりも実質コスパも悪くないんじゃないかと思います。公式サイトには天面開けについて指定はないですが、画面ではドアをあけるよう表示が出ます(PLA)。

連続で造形したくて冷ます時間が惜しい時のために、これをもう1枚買って交互に使うのが究極な気がしてきました。少なくともPLAメインならそれでよさげ。

あとは常温プレートや高温プレートを推奨を無視して糊無しで使ってみてどうかなというところも気にはなります。スムーズPEIプレートがあれば最悪常温/高温はダメになってもいいので試してみようかな?両者とも造形後の剥がしが大変(特に常温)なんですが、これが糊がなかったらどうなんだろうというところなんだと思います。

現状まとめ(PLA想定)

公式糊指定剥がしやすさファン音
常温プレート必要悪い静か
エンジニアリングプレート
高温プレート推奨やや悪いうるさい
スムースPEIプレート不要良い静か
テクスチャードPEIプレート不要とても良い静か

エンジニアリングプレート(常温プレートの裏面)はまださほど使ってないので空欄にしときます。底面のフラットさはどれもテクスチャードほどではないですが、糊を重ね塗りするとどうしてもガタガタしてくるので定期的に洗浄が必要になります。その意味でも糊を塗らなくて良いスムーズPEIはスムーズさを維持しやすくもあります(ただし定着力が落ちてきたら要洗浄やヤスリがけとある)。

あとサードパーティのプレートなんかも結構出てて、あえて模様をつけるみたいなのも面白そうかなと思っています。

なんやかんやでビルドプレートは枚数が増えそうで、スタンドとかもモデルデータがたくさん公開されているので、そのうち用意しないとです。

こんだけややこしいと、できればプリントしようとしてる素材に応じて、「このプレートがオススメ、糊塗れよ、ガラスあけろおよ」と都度画面にガイドを出してほしいものです。

一応、プレートとフィラメント素材のアンマッチングがある場合、こういう警告が出るみたいです。日本語UIにしていても現状まだここは翻訳されてないみたいですね…

内容的にも、糊やガラス開けについての指示は含まれてないようです。