AMDからRyzenシステム向けのチップセットドライバ5.08.02.027がリリースされました。主には7000シリーズ用チップセット（6xx系）の最適化ではと言われてるものの、対象範囲にはウチのX570や姪PCのB550も対象となっています。

https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2308/21/news146.html

リリースノートは詳しい更新内容を説明してませんが、最適化で低負荷時のCPU温度が下がってるということで早速導入してみました。

TimeSpyのベンチ、右がRTX4090にしただけでケースを閉じてない開放状態、真ん中がCPUファンとケースファンを交換した状態。CPU温度は下がったものの総合スクアで負けてちょっと悔しかったですが、今回のチップセットドライバ更新（とファン交換の合わせ技）によってケースを締めた状態よりも高いベンチが出ました！

まぁ、誤差範囲といえなくもないですが。また最適化といってもフルロード時はそのCPUがもつ最大性能の勝負になるのであまり違いはでないぽいです。あくまで中低負荷で無駄に電力を食わないよう調整が入ったんだとか。普段のアイドル時の発熱が下がったかな？きちんと更新前の記録が残ってないですが、なにもしてないと40℃台後半～60℃届かないかなくらい。